微电子封装

　　通讯电子行业中需要点胶的产品包括了手机、基站盒、微电子等小型产品，由于微电子个体比较小，将微电子封装在集成电路板时需要使用到胶水封装技术，所以需要通过高速高精密点胶机来进行瞬干胶点胶工作，通过高精度定位点胶使胶水能完整地填充在工作路径上，避免出胶量过多影响微电子封装质量以及外观，采用步进马达驱动与点胶控制系统能提升点胶环节的稳定性和效率，使高速精密点胶机的适用范围相应得到拓展。

　　 提高封装质量

　　微电子对胶水封装技术的应用较多，主要针对于对芯片的封装工作，使用高速精密点胶机进行高精度微电子封装环节使芯片和微电子质量得到相应提升，微电子的发展与实际应用需求拓展有关，所以高速精密点胶机的需求也相应提升。点胶机中的点胶控制系统与步进马达驱动配合使用对瞬干胶点胶，可以提高点胶速度与定位精度。