封装生产环节

　　对于电子行业来说，半导体芯片封装环节非常重要，通过点胶封装有助于半导体芯片的价值提升，使其牢固地焊接在PCB板上正常运作。在LED中，LED灯、芯片散热是需要解决的一个问题，在散热中会使用到COB封装工艺，所以高速精密点胶机要满足高效率生产，通过滴胶控制系统的调整，不会因出胶量过多影响芯片封装质量，高速精密点胶机在半导体芯片封装、COB封装工艺生产环节中的应用是必不可少，高精度填充点胶使胶水均匀准确地流动至芯片内端，阵列式编程运行的点胶控制系统使芯片的封装效率满足用户的生产需求，使高速精密点胶机运用于小型产品的填充点胶的质量得到提升。

　　点胶机应用

　　除了在半导体芯片封装、COB封装工艺中有应用之外，高速精密点胶机还能应用在大型产品的粘接涂覆环节中，配备的点胶控制阀使胶水的控制效果进一步提升，满足于大面积的涂覆环节，使用通过点胶控制系统调好参数，胶水就可分布更均匀饱满以加强产品之间的粘接强度和粘接效果，适用多种不同类型的胶水以满足更全面的用户生产工作。使用前通过滴胶控制系统调整好点胶参数，可以避免胶水漏打、定位不准等问题出现，保证半导体芯片、COB封装工艺的稳定性。