手动填充

　　在高性能底部填充点胶机未普及之前，大多数底部填充技术采用手动执行，手动操作的倒装芯片填充效果和效率无法满足用户的生产需求，点胶不均或底部填充胶气泡等问题直接影响产品的芯片封装填充质量，填充技术的不成熟与点胶质量都无法保证，使底部填充技术的扩张存在一定的局限性。

　　底部填充点胶机

　　为了使底部填充技术的应用效果得到加强，可以使用底部填充点胶机完成对芯片封装填充效率和质量，底部填充点胶机的工作工位非常大，能容纳多种不规则状产品进行底部填充技术，支持点、线、面等不同路径的填充涂覆，支持PLC路径编程，以提升倒装芯片填充的效果以满足用户需求，应用于高速填充工作中确保产品的稳定性和高效性，采用进口步进电机作为转动方式，使底部填充胶更均匀的涂覆于芯片表面进行封装、填充工作，能更好满足产品的生产特性，在半导体的填充环节中发挥着重要作用。