芯片封装

　　底部填充点胶机使用底部填充技术一般都是用于电子行业的芯片封装，因为芯片下面有一个焊盘需要进行点胶，一般的点胶机很难满足倒装芯片封装的需求，所以选择了底部填充点胶机使用底部填充技术，将底部填充胶水涂覆至PCB板中，这样能满足芯片封装要求。

　　陶瓷底部填充

　　底部填充技术最开始是用于陶瓷方面点胶，因为每个陶瓷底部都是需要填充泥土，所以逐渐被人们开发出这样的技术，经过时代的发展，又慢慢延伸到其它的行业使用，在点胶行业应用就是最好的例子，将底部填充胶水涂覆至倒装芯片填充与芯片封装技术都是模仿了当时陶瓷底部填充封装的技术。

　　应用范围

　　除了在芯片封装、陶瓷底部填充中有使用之外，底部填充技术还能够应用有机叠层板和电路板，这些都是应用到的行业，范围非常之广，无法一一列表出现。现在使用的底部填充技术基本都可以底部填充点胶机有一定的关系，因为现在使用的技术都底部填充胶水有一些关系，所以使用底部填充点胶机进行生产会对于倒装芯片填充的质量有比好的提升。

　　底部填充点胶机在芯片封装中影响力比较大，属于比较好的点胶设备，价格方面也比较便宜，倒装芯片填充的生产质量也比较好，合适大、中、小企业使用，这款点胶机的底部填充技术已经很成熟了，是一款底部填充胶水专用设备，操作正确基本都不会有什么问题出现。