如今，LED封装市场前景良好，国内LED巨头进一步扩大生产能力而购买配套设备，市场上最常用的LED封装设备包括：固晶机，焊线机，点胶机和胶水灌装机。 　　十年前，LED封装市场被外国品牌垄断，只有少数台湾品牌能够站在同一水平，市场上几乎没有国内品牌的固晶机，线焊机，自动点胶机等点胶设备。直到最近国内包装市场发生了变化。在过去的五年里LED封装市场现在告别了国外品牌，而国内品牌也没有立足之地。 　　无论工艺流程仍然是芯片质量，封装器件功能还是封装过程中的控制，都会直接影响LED封装。因此LED封装注意事项的了解十分重要，在使用自动点胶机以及胶水点胶机和其它包装设备进行涂覆的过程中，必须准确掌握每个关键点，因此工厂需要保持稳定和适当的气压，以确保良好的附着力。 　　具有胶水的效果，除了胶水控制点胶机的效果外，胶水的粘度也会影响胶水的质量，这是众多LED封装注意事项中容易忽视的一点。粘度大，胶速慢，线材易拉伸，粘度太低，流动性强，胶水控制难以滴落，粘度适当的胶水可有效解决胶水效率的问题。此外包装好的胶水不得有气泡。如果有气泡，一些胶水会破裂而且没有胶水，这是LED封装注意中不容忽视的一点，每次更换胶水或软管时，都应正确排干胶水，以清除空腔内的空气，确保胶水顺畅。