底部填充点胶机

　　底部填充点胶机最为突出的地方就是精准控胶与高速点胶方面，使用高速马达最为主要的动力源，强大的动力放点胶机速度更加了一倍，更重要的底部填充点胶机的精度反而没有下降，两种技术的结合，让点胶技术更加精密，使倒装芯片填充效果更加好，小型的点胶技术是不可以用于芯片封装行业，不仅要高，而且技术方面也是比较高一些。点胶设备的滴胶优势较好，在不点胶的情况下，能使胶水回吸，避免胶水出现漏胶问题。

　　点胶机选择

　　选择合适的底部填充点胶机可以满足很多的芯片封装填充要求，让产品有更好的质量，一般设备生产的产品，倒装芯片填充需要的技术只有底部填充点胶机才能够满足其需要，这款点胶机的滴胶优势与回吸效果都比较好，在点胶质量方面也比较好，配置了微电脑控制系统，使设备的精准控胶效果更加完善，微量控胶让每个胶水细致到每点上，使用一般的点胶都无法达到这些的效果，目前的点胶机只要大型高速点胶机才做到这样的效果。