双组份胶水粘接效果

　　由于具备高强度粘接的性质，所以双组份胶水应用在部分电子零件滴胶工作的粘接效果非常好，小型产品的灌胶可以通过机械式点胶机来完成，调节点胶控制阀能随意地调整出胶量和出胶频率，能调节多种比例的混合胶水对产品进行智能化点胶工作。在电子板上芯片封装工作中，芯片的封装工作对设备的密封技术要求是比较高的，机械式点胶机配备了静态混合管加强了胶水的工作效果，通过细缝填充将全面提升芯片的工作效果，使其具备抗腐蚀、耐冲击等优良性能以及上胶优势，提升了芯片的使用寿命。除了芯片封胶像液晶显示屏等电子产品的封装粘接也需要通过机械式点胶机来执行。

　　电子芯片封装

   　 除了电子芯片行业需要用到机械式点胶机点胶外，像一些常用的产品也可以通过机械式点胶机进行智能化点胶工作，如电子行业中的电子零件滴胶、板上芯片封装工作等产品都可以利用点胶设备的上胶优势进行工作，高精度的点胶工作模式将帮助需求用户完成高质量的细缝点胶工作，由于设备的密封技术较为完善，所以这款设备在电子芯片封装中有着广泛的应用，使生产工作更智能节能，为需求用户创造更高的生产效益。