芯片封装

　　板上芯片封装密封技术主要是应用于芯片底脚与电路板的焊接，小型集成电路、刮胶行业等大多数都采用这种封装方式，当封装面积和芯片面积呈比值越大时，其成品体积就越大，这种封装方式与现今技术相比已经过时了，少数芯片才会使用这种方式，目前很多行业会使用机械式点胶机对板上芯片进行封装密封技术，在电子零件滴胶、刮胶行业中也会应用得到。

　　PFP组件封装

　　PFP属于一种适用范围较宽广的组件封装方式，适合在高频工作中应用这一点胶密封技术，主要应用于管脚多与电路板的粘接工作中，将板上芯片封装中的管脚对准焊点然后使用机械式点胶机对胶水进行高强度粘接，使其长期使用很难脱落，具备一定的防尘防潮能力，在刮胶行业、电子零件滴胶等行业中应用功能可以提高使用效果和工作寿命。

　　板上芯片封装

　　随着电子板上芯片封装密封技术的不断拓展，点胶机的作用愈发明显，其中机械式点胶机在板上芯片封装工作中起到了重要作用，机械式点胶机能帮助操作人员进行即时性的参数修改，以满足电子零件滴胶刮胶行业工作中特定需求，减小了芯片封装工作中的误差和不良品率。