点胶问题

　　在COB封装工艺中，虽然点胶机不同，但是出现的问题基本相似，很多点胶机经常出现这样的点胶问题，在这些问题中，也有滴胶控制系统引起的，但点胶机行业已经研发了很多解决方式，都能够完全解决这样的问题，对微电子封装工作前根据点胶要求将点胶控制系统调整好参数后，就可避免胶水拉丝、定位偏差等问题，这些问题都是经过不断地创新才有这样的效果。

　　胶水拉丝

　　当设备在COB封装工艺中出现故障，首先需要了解到高速精密点胶机出现的问题，是由什么的因素引起，分析过后，再配合滴胶控制系统进行解决，这样就能够减少点胶问题出现的几率，拉丝一般都是胶水的浓度和使用气压有所关系，也有可能是操作人员调试点胶控制系统有误造成的，浓度高，使用低气压进行点胶，无法彻底断绝胶水，就会导致拉丝，还是浓度低，使用高气压就会导致出胶使用过程，胶点太大，影响微电子封装效果。

　　针头气压

　　高速精密点胶机中滴胶控制系统的控制功能比较好，对COB封装工艺时，不会无缘无故出现点胶问题，肯定有一些原因导致成这样，出现不同的问题，需要使用不同的方法进行解决，高速精密点胶机出现漏胶，对高要求的微电子封装工作也会造成一定影响是因为使用的针头和气压不对，才会这样的，不然不会出现点胶问题。解决方法是更换大一号的点胶针头，在通过点胶控制系统调整出胶量大小。

　　点胶操作使用

　　要解决COB封装工艺的点胶问题，需要有熟悉的点胶机的操作人员或者需要按照使用说明进行，不能够随便更改滴胶控制系统中的参数，还有每次使用完高速精密度点胶机之后，进行一次清洗，保证高速精密点胶机的适用性，这样在生产过程基本都是不会出现相关点胶控制系统的问题，影响微电子封装生产质量。