电子元器件生产过程中封装工作是必不可少，通过点胶封装能提升电子元器件的使用寿命，使其具备一定的防尘防潮能力，能长期应用于自动化设备进行工作，数显高速点胶机在电子板封装过程中负责应用于更改工作参数，如出胶量、点胶时间等工作参数，以满足电子板产品的生产质量，数显高速点胶机通过气动方式驱动胶水流动点胶，减少了封装前准备工作投入力度。
　　数显点胶机通过LED显示参数，方便了操作人员根据工作实际情况和需求进行调整修改，降低误差和偏差使电子板封装进一步提升，执行高速点胶模式能保证电子板稳定性，如果供给气压值过高会通过LED显示屏提示，减少了封装工作中问题的出现频率。