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目前最常使用的电子板封装技术

作者:点胶机厂家   日期:2018-06-09 17:11   浏览:

  现阶段电子行业正进入以新型电子元器件为主导的发展时代,新型电子元器件满足数字技术发展和电子板封装发展的重要组成,新型电子元器件有着取代传统元器件的趋势,以满足产业化发展阶段,电子板封装需要通过数显高速点胶机来完成生产过程中的封装工作。
微量点胶控制器

  机器设备设置

  电子元器件生产过程中封装工作是必不可少,通过点胶封装能提升电子元器件的使用寿命,使其具备一定的防尘防潮能力,能长期应用于自动化设备进行工作,数显高速点胶机在电子板封装过程中负责应用于更改工作参数,如出胶量、点胶时间等工作参数,以满足电子板产品的生产质量,数显高速点胶机通过气动方式驱动胶水流动点胶,减少了封装前准备工作投入力度。
小型点胶控制器

  封装稳定性

  数显点胶机通过LED显示参数,方便了操作人员根据工作实际情况和需求进行调整修改,降低误差和偏差使电子板封装进一步提升,执行高速点胶模式能保证电子板稳定性,如果供给气压值过高会通过LED显示屏提示,减少了封装工作中问题的出现频率。
桌面式数显高速点胶机
 数显高速点胶机的占地面积小,能应用于多个行业的生产工作中进行封装,通过数显高速点胶机还能应用于电子板封装填充封胶环节等,是一台功能全面操作方便的点胶设备。



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