行业粘接要求

　　使用半导体点胶机需要熟悉和操作编程器，才能够在半导体封装中提升粘接效果，而且每次更换产品只要把一些参数更换，就可以接着使用一套程序，因为每一个产品点胶位置都是不一样，所以每一个点胶编程参数都需要从新设置，点胶机驱动方式也会随机改变，不然无法满足其产品的粘接效果要求。

　　编程器的好处

　　使用半导体点胶机编程很简单，只要记住它的编程模式，更改里面数据即可，但是有前提，每一个产品都需要使用编程器进行记录点胶位置，然后量取数据，这些就是点胶机编程需要的参数，是为了控制半导体点胶机的出胶量，从而达到行业需求的粘接效果。

　　编程器数据设置的注意事项

　　需要了解半导体点胶机胶点的位置、基本参数和编程方式，都可以自己编写程序，点胶机厂家也可以帮助企业编写程序，但是厂家不了解产品的制作过程和粘接要求，编写出现的程序没有企业的好用，而且粘接质量也会变得较差。

　　点胶驱动方式

　　点胶机驱动方式是根据半导体封装需求，然后在点胶机编程中设置的参数，这样编程的方式才能够满足其行业的需求，点胶机驱动一般只步进电机，哪么怎么控制呢？就是使用编程器设定的程序降低或者增加电流，达到控制步进电机的转速，这就是点胶机驱动方式，点胶机编程器没有哪么简单。