生产半导体对设备与胶材的要求

　　半导体是一款细小的器件，对点胶机的精度有一定的要求，高速点胶机精度的特别高，可以用于封装工作中，所以有的企业选择高速点胶机控制半导体专用胶更加稳定精准，可以看出高速点胶机在适用行业方面有着很高的成就。
　　在半导体封装需要注意很多的点胶问题，避免出现胶水拉丝、漏胶、漏滴等问题，性质稳定的半导体专用胶对生产质量的促进效果更为突出，因为高速点胶机具备产品检测系统，出现产品不良会发出提示，只要更换合适的点胶针头就可以解决这些不良问题。

　　专用胶的特殊性质

　　半导体专用胶属于环氧树脂胶的一种，主要应用在半导体产品的封装点胶环节中，采用高温固化的方式方便操作人员进行调整，能对多种大功率元件封装，具有良好的导热以及导电性，所以对半导体产品的封装质量得到保证。
　　半导体专用胶在低温环境中的储存时间长，专门为多种细小物体进行填充封装使用，具有良好的耐干涸能力，可防止封装时出现溢出等影响。

　　减少使用效果不良的问题

　　大多数点胶机都可以适用半导体专用胶进行高速稳定的三轴点胶，由于技术问题还不能完美解决z轴自动移位的问题，所以要特别注意和维护才能提升半导体粘接封装的效果，z轴工作时间过长就会自动出现移位问题，解决的方法只能通过减少z轴移动次数，安装自动校对系统可以大幅度减少z轴移位问题，保证半导体专用胶的适用效果。
　　点胶机还有很多方面的技术需要进行加强和改良，为提升半导体专用胶在半导体生产中的作用，需要配置多种特定胶阀和针筒等进行使用。