精密点胶机广泛应用于行业中的点胶，具备高精度点胶特性，适用于电子通讯行业和汽车制造业等，是一些对精度比较执着的行业，包括一些喷射范围小、产品体积小，需要高精度点胶，精密点胶机也常用于出现灌封不足，出现灌封不足主要原因是什么呢？ 　　底部填充工艺：在倒装芯片边缘涂环氧树脂胶，通过“毛细管效应”，把胶水吸附到芯片底部，然后胶水在加热下固化，即完成了芯片底部填充。

　　底部填充工艺用精密点胶机的性能要求:

　　首先进行胶水加热，不能完全加热到固化程度，需要保持胶水流动性，然后进行底部填充，因此精密点胶机设备需要加装加热装置。
　　第二，底部填充工艺需要加热部件，这可以加快胶水的毛细管流速，并为正常固化提供有利的保证。
　　第三，底部填充技术需要搭配精密点胶机的技术，当射频屏蔽装置组装到位时，需要通过上表面进行点胶操作。

　　技术特征:

　　1、ZZ-3030HD系列点胶系统具有性价比高、可靠性、耐用性强、设计简单的明显优势，适用于多规格电路板和基板涂胶。
　　2、配备简单PLC操作软件，确保系统稳定性和可靠性，该系统设计用于点胶产品的应用，如芯片封装、电路板组件、医疗用品等。
　　3、可搭配双Z轴双头点胶，轨道宽度可以调整，可以选择单双轨道，可以应用于更广泛的产品。
　　4、精密点胶机用于芯片封装、电路板组装、医疗用品、LED灯等产品进行点胶与涂胶。