启动机器前，准备

　　1，将焊膏安装到手动点胶设备的5cc塑料注射器中，根据印刷电路板焊盘的尺寸，一般来说会选择18号或20号针头出胶，大垫片可选择23号针喷嘴，如果间距较小可应选择16号(孔径0.2毫米)出胶口，用以点涂焊膏。  
　　2。安装适配器接头扭转并锁定它，并将其垂直放置在注射器支架上用于手动点涂胶水

　　打开机器，调节滴水量

　　1。打开主电源和压缩空气供应  
　　2。按机器电源键打开滴头，等待指示灯亮。  
　　3。调节气压，顺时针旋转增加气压，逆时针旋转降低气压控制点涂焊膏量  
　　4。调节时间控制旋钮来控制滴落时间。顺时针旋转滴落时间一小段时间，逆时针旋转较长时间，  
　　5。如果在点涂焊膏时需要选择连续点涂，则按下“时间/非时间”选择键打开小黄棕色灯。此时，只要按下开关，焊膏就会不断滴落直到开关松开。  
　　6。反复调整焊膏的点涂量  焊膏的滴加量由气压、放气时间、焊膏粘度和针尖厚度决定，因此应根据具体情况设定具体参数，参数主要根据印刷电路板焊盘上的焊膏量进行调整。  适当调整焊膏滴加量后，可以涂覆至产品密封表面。  

　　下降操作程序

　　1。将印刷电路板平放在工作台
　　2。握住针管使出胶口和印刷电路板之间的角度约为45度  
　　3。踩下脚踏开关时，焊膏会滴落下来，此时可以从左到右和从上到下滴在印刷电路板上，按照需求的方式点涂焊膏。  

　　关闭程序

　　1。关闭机器电源，逆时针旋转气压旋钮，将气压表归零  
　　2。针头套有一端密封的塑料套，是为了避免焊膏挥发  
　　3。关闭主电源和压缩空气供应，完成整套点涂焊膏工作