为什么要使用底部填充剂？

　　底部填充胶水是一种可以固定电子零件的胶水。
　　底部填充胶水可用于许多不同的便携式电子设备，从手机到笔记本电脑，再到保护IC封装（例如BGA，CSP）免受振动和热循环。下降。底部填充点胶还提供返工的可能性。
　　芯片进行底部填充点胶有助于提高产品的整体质量，提供更高的可靠性和更长的生命周期。为半成品材料可提供防潮，防热和各种机械冲击的保护。

　　底部填充胶料特性：

　　单组分环氧树脂，高可靠性。
　　快速固化可以修复。
　　良好的抗机械冲击和温度冲击性能。
　　快速固化，返工
　　低粘度，快速流动型
　　常温快速流动
　　低粘度，快速流动型

　　底部填充点胶应用范围：

　　组件底部填充用于消费电子（移动设备，便携式计算机等），汽车电子（传感器模块，引擎控制单元等），以及集成在产品中的倒装芯片，微型化产品是最广泛使用的。