前面我们提到过有关红胶的应用范围与温度的适用范围，本次将对应用于SMT贴片与PCB板涂胶时关于红胶与锡膏区别与作用做一个简单的信息总汇，众所周知贴片红胶属于通用的粘接流体，而锡膏同样可应用于电路中负责焊接粘合导电的效果，两者同样适合贴片涂胶，因此在简单了解两者区别性质后即可投入于贴片涂胶的工作中。

　　两种粘接剂的主要性质区别

　　红胶属于高温后固化的一种聚稀化合物，而锡膏属于新型的焊接料，两者的粘接贴片性质是不同的，锡膏呈膏状主要是焊接的同时有导电传输的效果，这是简单的红胶与锡膏区别，在SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接起到良好的应用效果，如需红胶点胶机控制锡膏涂覆对相关配件的要求较高，而贴片红胶受热至一定温度后才会固化，是smt贴片与PCB板涂胶的一种辅料，起到了粘接绝缘的效果，因两者的性质区别不同需要红胶点胶机调整的方向或参数会有所区别。

　　行业应用的综合选择

　　红胶与锡膏区别从用途和行业的需求看出，从目前的行业分布状况来看无疑是锡膏的应用较为广阔，主要与良好的导电性质有关，作用类似于锡丝和波焊用的锡水，红胶是粘接绝缘的效果，需要专门的红胶点胶机调整其性质到能够完成SMT贴片与PCB板涂胶的需要，采用点胶工艺控制贴片红胶适用涂覆点少的SMT或PCB中使用，用红胶点胶机控制锡膏涂覆是用于涂覆较大面积的PCB板涂胶中适用，粘接贴片红胶在SMT贴片有良好的固定效果，绝缘不导电是其性质；而锡膏能固定的同时还有导电作用。 　　红胶与锡膏区别从上述的行业应用与说明能够看出潜在点，PCB板涂胶与SMT贴片等行业选择红胶粘接还是锡膏粘接从需求抉择。