为了满足一些行业的点胶要求，通常会根据要求对点胶机进行改良，半导体封装是一个通称，不仅有半导体电子封装，也有半导体封装，还有其它类型的封装，不过半导体封装最主要就是这两部分，半导体点胶机就是根据两种封装要求制作而成，在半导体封装上具备很大的优势。

　　半导体芯片封装

　　半导体芯片封装是半导体点胶机在电子行业使用最多的地方，主要使用点胶机编程器和点胶配件，能够控行业对于封装的需求度，虽然有高端的点胶配件，但是有些地方还是需要注意，例如：点胶机易耗品，易耗品非常容易损坏，需要生产需要有清洗配件的步骤，清洗能够降低胶水对配件的腐蚀。
　　半导体电子封装是利用半导体点胶机进行涂胶，点胶机编程器功能比较强大，可以控制点胶配件根据点胶路径需求进行操作，不仅可以点胶，还可以进行涂胶操作，半导体点胶机能够使用在这些精密的领域中，都离不开配件与编程器的支持。

　　编程器的作用

　　点胶机编程器属于半导体封装必备的配件之一，可以根据半导体封装路径需求进行设置。例如：封装需求三个胶点，使用编程器设置这三个点胶位置，速度也能够使用点胶机编程器进行控制，这样所有的参数基本都能够满足其生产的需求。
　　半导体点胶机易耗品有哪些呢？例如：密封圈、胶管、点胶阀、针头等等，易耗品需要经常更换才行，不然就需要做到清洗的工作，半导体点胶机清洗配件也有简单的方式，就是把部分零件拆除，直接使用清洗剂进行清洗，简单快捷。
　　半导体封装特别需要注意半导体点胶机易耗品，因为容易导致点胶问题出现，所以需要工作完成之后，对配件清洗，这样才能够保证点胶机编程的稳定性。