半导体点胶机在半导体封装是有两种的驱动方式，驱动方式的性能不同会产生不同点胶效果，点胶机驱动方式是为了满足封行业装制作出来，根据不同行业需求使用不同驱动方式，半导体点胶机在半导体封装有驱动方式有电动式、气动式等，两种是现在行业最先进驱动方式。

　　电动驱动方式

　　使用半导体点胶机对半导体进行高速封装，使用步进马达和伺服马达，作为半导体点胶机驱动，使用点胶机编程器实现精确控制点胶、速度、出胶量，在半导体封装行业控制胶水性能，如果出胶量控制不达标，就容易影响到粘接效果，电路驱动方式可以使用点胶机编程控制电压，而且粘接质量提升非常高，电动是点胶机驱动方式，也是最好的方式。
　　使用气压半导体点胶机对半导体进行粘接，气动式发展时间比电动式要早，由于气压驱动方式局限性，电动式优势逐步体现出现了，但是依然是气压式点胶机驱动方式占粘接行业的主要方式，因为气压式点胶机价格低，再加上现在编程器，所以使用气压式点胶方式较多，粘接效果比较电动式差一些，但是已经依然无伤大雅。

　　提升粘接效果需要使用驱动装置

　　点胶机驱动方式是粘接行业需要使用到方式，想要好的粘接效果就需要有专业的驱动方式，半导体封装需求比较大，而且精度需求比较高，使用半导体点胶机编程方式，结合了三种技术才能够有现在的封装技术。
　　点胶机编程也是非常重要的一个环节，因为点胶机驱动方式是根据编程器设定才能够进行粘接任务，所以点胶机编程是非常重要，而且编程损坏，容易影响到驱动方式的不稳定，而且还容易影响粘接效果。