在不少区域会利用到点胶工艺，点胶工艺也被人叫做涂胶甚至滴胶，那就是把电子胶水、油甚至别的液体涂点、灌封、点滴到产品上，让产品有着黏贴、灌封、绝缘、稳定、表层平滑等效果，主要用自动点胶机或视觉点胶机进行使用，人们常说，只需有胶水、点胶针头、高精密点胶针头的区域，就需点胶。 　　电子产品是近代进步最快速，现今的点胶工艺的应用领域十分普遍的，而电子封装技术同样是系统封装技术的关键信息，因此在此小编认为大家非常必要来一起认识一些点胶工艺应用于电子产品时必须要留意的其他事项。
　　一方面要要留意的那就是SMT中利用的胶水广泛应用片式元件、SOT、SOIC等表层组装电子器件的波峰焊步骤，用胶水把表层组装电子器件稳定在PCB上的点胶工艺是要防止高温的波峰干扰效果下将会造成电子器件的松脱或错位，通常视觉点胶机生产时选用环氧树脂热凝固类胶水，而不选用丙稀酸胶水（需紫外光线作用凝固）。 　　对胶水同样其他规定：胶水应有着较好的触变特点、不拉丝、湿力度高、无气泡、胶水的凝固温度低，凝固很快、有着充分的凝固力度、吸湿性低、有着优良的维修特点、不含毒性、色调易辨别，有利于查看胶点的品质、包装。封装形式应简单于视觉点胶机的利用、在点胶步骤中工艺调节起着非常关键的效果。
　　另一方面点胶量的高低，点胶压力（背压）、针头高低、点胶针头与PCB板间的间距、胶水温度、胶水的粘度、凝固温度线条、气泡等各规格的调节会对点胶品质造成直接或间接的干扰。 　　点胶是一种整体的步骤，不管是在这当中的任意一种规格的转变会干扰到别的领域，因此在点胶工艺的步骤中必须要要留意协同作用。