降到粘接影响的好处

　　点胶机在点胶过程出现不流畅现象存在原因比较多，具体因素还需要进行检查才能知道是什么原因造成，不过造成半导体点胶机封装不流畅原因可分为几个部分，例如：半导体封装需要特别注意胶量，点胶机驱动方式改变会影响到机械臂运作与胶量输出，点胶机编程没有受到影响，但是已经改变了点胶路径，半导体封装质量受到影响，粘接效果会大大降低，这些就是被影响导致的问题。

　　驱动方式对封装的影响

点胶机驱动方式是半导体点胶机重要的，因为封装速度是点胶机驱动给出的动力，所以封装、点胶、粘接都需要驱动，点胶机的驱动是步进电机，使用编程器能够控制驱动装置，让其按照半导体封装的速度要求进行操作，驱动方式也是比较容易知道的一种，粘接效果跟驱动有直接的关系。

　　影响粘接效果的因素

　　粘接效果不佳是有原因的，一般是什么影响粘接效果呢？以半导体封装行业为例子说明，半导体封装点胶机主要使用到半导体行业上，而点胶机配置了自动驱动方式和编程器，点胶机编程器能够根据封装需求设定点胶参数，而点胶机驱动方式能够根据参数机械能封装，粘接效果就能够提升，如果不出现封装问题，就能够完美完成半导体封装任务。