半导体封装需求

　　半导体是一种半绝缘材料，一般是用于电路板零件，这款材料发展给社会带来更多的发展空间，电路集成度越来越高，最开始手动点胶方式不能够满足封装要求，最后逐渐发展到现在的半导体点胶机粘接技术，这是根据市场发展需求研发出来的点胶新技术，是为了满足于半导体封装生产所需要的点胶精度和速度。

　　点胶编程器控制点胶路径

　　高速点胶机能够拥有半导体封装技术主要因为点胶机编程器，这是一个恒控点胶系统，主要负责点胶路径设置与控制，还能够控制出胶时间，让其在半导体封装达到行业的粘接效果，国内有非常多的点胶机厂家，能够生产半导体封装需求的厂家不多，可以选择中制自动化设备厂家生产半导体点胶机，无论精度，还是速度都能够满足其需求。

　　点胶设备重量

　　半导体封装的高速点胶机是一款小型的桌面式点胶设备，能够进行高速，机械重量才35kg，较小的占地面积，可以安排多台半导体一起生产半导体，这样还可以提升生产效率，而且采用点胶机编程器控制点胶，增加了粘接效果又不会出现点胶问题。

　　点胶机配置的点胶技术与配件

　　半导体点胶机除了使用喷射阀点胶之外，还配置了很多的系统和软件辅助点胶，PLC编程软件是控制机械臂运作，点胶机编程是用于传输数据和保存数据，可以保存2000条粘接程序，这样可以减少编程时间。